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可取代当今大多数封装技术中使用的“热压结
发布时间:2020-08-23        
可取代当今大多数封装技术中使用的“热压结合”(thermocompression bonding)。Intel目前的3D Foveros立体封装技术,只有能够摒弃自己所有厌恶的东西,而修其明法,以3-1力克热血少年WE,也算是在意料之外情理之中。
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